

基于这种理念,2009年,李锡光和欧阳忠跨界进入半导体行业,共同创立了天域半导体。公司总部位于广东东莞,成为中国首家、全球第五家碳化硅外延片企业,填补了当时国内产业链的空白。

与传统的硅等半导体材料相比,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显著的性能优势,包括更宽的禁带宽度、更高的电场击穿强度、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速度以及更强的抗辐照性。






市政府连续出台《东莞市重点新兴产业发展规划(2018-2025)》等系列政策,将半导体与集成电路列为五大战略性新兴产业之一。松山湖材料实验室的成立犹如一剂强心针,这个由中科院物理所牵头建设的科研机构,目前已引进25个全国顶尖的材料科学“创新样板工厂”团队,直接孵化35家产业化公司,市场估值超50亿元。
东莞松山湖,有科研机构,也有大企业 来源:图虫创意
在东莞厚街,全球最大规模的vivo智能制造中心内,每天有超过20万部手机下线。这些曾依赖进口芯片的智能终端,如今正逐步换上”东莞芯”。
睿兽分析显示,2024全年,东莞集成电路产业共有14起融资事件,涉及湃泊科技、普莱信智能、顺为半导体、长工微电子等公司。
其中,湃泊科技更是在一年内完成了三轮融资,单轮最大融资额达到1.5亿人民币,其投资方包括了松山湖天使基金、东莞科创金融集团、深圳天使母基金、中芯聚源、亨通集团、国发创投、大米创投等众多机构。成立于2021年的湃泊科技是一家工业激光热沉技术公司,聚焦于解决芯片封装的三高问题(高热、高压、高频)。







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